HDI板用電解銅箔首次在公眾面前亮相   http://ympgzp.cn  

據(jù)山東金寶電子股份有限公司的銷售副總經(jīng)理介紹，經(jīng)過幾年努力，他們研制成功了適合于高密度互連(HDI)印制電路板使用的電解銅箔。該產(chǎn)品已在3月份上海舉辦的中國國際電子電路展覽會首次在公眾面前亮相。

        據(jù)介紹，該產(chǎn)品具有表面耐熱性及抗氧化性好、低輪廓度、高溫延伸率高的特性?，F(xiàn)在許多PCB大企業(yè)已將他們生產(chǎn)的這種銅箔應(yīng)用在大批量生產(chǎn)HDI的生產(chǎn)線上。

        近一兩年，PCB用銅箔市場出現(xiàn)了一個(gè)新特點(diǎn)，這就是特殊、專用銅箔的需求量迅速增加，特別是HDI板用的電解銅箔市場需求增長更加明顯。

        在特殊、專用及高檔銅箔方面，山東金寶電子股份有限公司也加大了投入，先后開發(fā)出汽車電子用銅箔、鋰離子電池用銅箔、撓性覆銅板用銅箔、無鹵化覆銅板用銅箔、HDI板用銅箔等。2009年，無鹵、HDI板用銅箔銷售量比過去增加很多，現(xiàn)在企業(yè)正開足馬力，爭取生產(chǎn)出更多的新型銅箔產(chǎn)品，以滿足市場的新需求。