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對供料器的要求

要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術也相當關鍵。倒裝芯片的包裝方式主要有這么幾種：2×2或4×4英 JEDEC盤、200mm或300mm圓片盤（Wafer）、還有 卷帶料盤（Reel）。對應的供料器有：固定式料盤供料器 (Stationary tray feeder)，自動堆疊式送料器（Automated stackable feeder），圓片供料器（Wafer feeder），以及帶式供料器。

所有這些供料技術必須具有精確高速供料的能力，對于圓片供料器還要求其能處理多種器件包裝方式，譬如： 器件包裝可以是JEDEC盤、或裸片，甚至完成芯片在機器內完成翻轉動作。

我們來舉例說明幾種供料器. Unovis的裸晶供料器（DDF Direct Die Feeder）特點： 
·可用于混合電路或感應器、 多芯片模組、系統(tǒng)封裝、RFID和3D裝配 
·圓片盤可以豎著進料、節(jié)省空間，一臺機器可以安裝多臺DDF 
·芯片可以在DDF內完成翻轉 
·可以安裝在多種貼片平臺上，如：環(huán)球儀器、西門子 、安必昂、富士

對板支撐及定位系統(tǒng)的要求

有些倒裝芯片是應用在柔性電路板或薄型電路板上，這時候對基板的平整支撐非常關鍵。解決方案往往會用到 載板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個平整的支撐及精確的定位系統(tǒng)，滿足以下要求：

基板Z方向的精確支撐控制，支撐高度編程調節(jié)； 
2.提供客戶化的板支撐界面； 
3.完整的真空發(fā)生器； 
4.可應用非標準及標準載板。

吸嘴的選擇

由于倒裝芯片基材是硅，上表面非常平整光滑，最好選擇頭部是硬質塑料材料具多孔的ESD吸嘴。如果選擇頭部 為橡膠的吸嘴，隨著橡膠的老化，在貼片過程中可能會粘連器件，造成貼片偏移或帶走器件。

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